大和化成株式会社

高融点ハンダめっき材料『DAIN TINGOOD 802』

最終更新日: 2020-11-16 13:14:21.0
比較的高い電流効率でのめっきが可能!安定したSb含有量(約10wt%)の皮膜が得られます

『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。

フッ化物を含有しない酸性浴(有機スルホン酸)で、
安定したSb含有量(約10wt%)の皮膜が得られます。

比較的高い電流効率でのめっきが可能です。

【使用条件】
■DAIN TINGOOD 802BASE
 ・濃度条件:900mL/L
■DAIN TINGOOD Sb-36
 ・濃度条件:11.5g/L
■DAIN TINGOOD S-25
 ・濃度条件:80g/L

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■電流密度(A/dm2) :4(1~6)
■浴温(℃) :45(30~55)
■攪拌:適切な浴攪拌、陰極揺動
■アノード:不溶性
■極比:適宜
■ろ過:常時ろ過推奨

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