大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

最終更新日: 2023-05-17 10:49:43.0
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

◆置換タイプ(ダインシルバーELプロセス)
 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能
 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性
 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能
 ・0.5μm以上の厚膜可能

◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス)
 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能
 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能
 ・60℃以下での使用が可能

基本情報

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