最終更新日:
2023-05-17 10:49:43.0
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ(ダインシルバーELプロセス)
・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能
・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性
・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能
・0.5μm以上の厚膜可能
◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス)
・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能
・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能
・60℃以下での使用が可能
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大和化成株式会社