大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

最終更新日: 2023-05-17 10:49:43.0
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

◆置換タイプ(ダインシルバーELプロセス)
 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能
 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性
 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能
 ・0.5μm以上の厚膜可能

◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス)
 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能
 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能
 ・60℃以下での使用が可能

基本情報

※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

大和化成株式会社

製品・サービス一覧(109件)を見る