最終更新日:
2023-10-06 18:17:27.0
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。
めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。
【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503
・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。
・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。
・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511
・低融点（約120℃）のSn-In合金。
・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。
・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
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大和化成株式会社
