電子機器関連分野 一覧

パッケージ基板エッジコーティングシステム

基板側面を樹脂でコーティング！製品不良の発生を抑制する効果が期待

最終更新日： 2024-01-26 09:48:23.0

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ガラスエポキシ基板用塗布装置＜ハンディタイプ＞

基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できるハンディタイプ！

最終更新日： 2024-01-26 09:48:23.0

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ガラス用エッジ自動塗布装置

小さなガラスにも対応！ガラスの側面に塗布する自動塗布装置を開発

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実装ライン用2辺自動塗布装置

大幅なコストダウンと環境に配慮！小サイズからL型まで多種多様な基板に対応

最終更新日： 2024-01-26 09:48:23.0

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基板エッジ自動塗布装置

受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化！コストダウンの実現に貢献

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実装後端面塗布装置

コーティングにより綺麗に！超小型基板にも対応した新技術がゴミ問題を解消

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実装前端面塗布装置

実装ラインで発生するゴミによる不良を防止！前工程でのエッジコーティング処理

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パッケージ基板用　エッジコーティング剤

微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高める！剥離・非剥離の選べる二つのタイプ

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金属基板用　エッジコーティング剤

エッチング工程におけるマスキングテープ貼布による手作業を完全自動化！

最終更新日： 2024-01-26 09:48:23.0

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