日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金)
東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、
弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。
当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、
お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。
多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 開催日時 |
2019年12月11日（水） ～ 2019年12月13日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
場所：東京ビッグサイト 出展：西1ホール 小間番号2244 |
| 参加費 |
無料 |
関連製品情報
ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度にラッピング！
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ 研削盤回転の自動制御 により維持します。） ※製品について、詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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日本エンギス株式会社