日本エンギス株式会社 公式サイト

日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。 立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。 皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：SEMICON JAPAN 2024（会場：東京ビッグサイト） 小間番号：3714 開催期間：12月11日（水）～ 12月13日（金）

この度、日本エンギス株式会社のホームページを全面的にリニューアルいたしました！ より使いやすいホームページを目指して、デザインとページの構成を見直しました。 またスマートフォンでの表示に対応しましたので、デバイスを問わずに閲覧しやすくなっております。 是非下記の関連リンクよりご覧ください。 これまで以上に、お客様に有益な情報をお伝えできるように努めて参ります。 今後とも、どうぞよろしくお願い申し上げます。

日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

日本エンギスは、2019年9月30日(月)～10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時　2019/9/30(月)～10/4(金) 場所　国立京都国際会館 出展　ブース番号 C35 公式　https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。