日本エンギス株式会社
おすすめ情報
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- 立形研削盤『HVG-300ADM』
- 高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。
- 最終更新日：2024-11-12 17:19:50.0
最新ニュース
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- 2024-11-07 00:00:00.0
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- 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。
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- 2022-11-14 00:00:00.0
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- ホームページリニューアルのお知らせ【日本エンギス】
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- 2019-11-22 00:00:00.0
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- 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
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- 2019-09-03 00:00:00.0
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- 半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。（開催日程：2019年9月30日～10月4日）
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- 2017-09-04 00:00:00.0
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- 展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
注目製品情報
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- 研磨加工の基礎がまる分かり！『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』
- 日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、１９８３年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作した『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ◆ENGIS社の紹介 ◆ラッピング加工の要素 ◆ラッピング装置の構造 ◆『遊離砥粒』と『固定砥粒化』の違い ◆ダイヤモンドスラリーと砥粒 ◆ラップ盤の種類と加工事例 ◆ラップ定盤修正機を搭載した研磨装置の紹介 ◆デモラボのご案内 その他、研磨に関する様々なデータ・加工画像等を掲載した、 『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中！ ※ご希望の方は、下記よりダウンロードして下さい。
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- 研磨・ラッピング装置 最新版カタログ無料進呈！
- あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中！ 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上！ 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です！「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、 ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、 ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材 など多数掲載！
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- シングルパス・ボア・フィニッシング 「LPM-4000」
- エンギスのシングルパス・ボア・フィニッシング技術は、従来のホーニングで仕上げたボアに比べてはるかに優れた適合度を持つボアを提供します。 従来のホーニング仕上げでは、各サイクル時に伸縮する必要のある比較的早く摩耗してしまう砥石を使用した往復運動方式のツールを活用しています。 一方シングルパス技術の場合、その作業を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施、単一パスで加工するツール毎に負荷を分散します。 この高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティングにより、シングルパス・プロセスは優れたボアサイズを実現します。 【特徴】 ○従来のホーニングで仕上げたボアに比べて はるかに優れた適合度を持つボアを提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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日本エンギス株式会社について
高精度ラッピング・プロセスを求めて
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた
ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の
ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。
私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の
ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。
私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。