アイグラフィックス株式会社

産業機器営業部

光技術で電子回路、電子デバイス回路を焼成『パルスドキセノン装置』

最終更新日: 2019/05/16
瞬間的な加熱のため、熱に弱いフレキシブルな基材・回路への焼成が可能! 

医療・食品・樹脂硬化分野で多くの実績をもつパルスドキセノン装置。
従来の印刷技術を応用し、デバイスに回路を形成する技術、
低コスト化、生産性向上などのメリットがあり、今後その高い将来性が見込まれます。
近年この誘導性インクの焼成にパルスドキセノン方式が注目されつつあります。

当社では、お客様のご要望に合わせた光や実験装置、インライン用途の
パルスドキセノン方式 光焼成装置のご提案が可能です。

【特長】
■瞬間的な加熱のため、熱に弱いフレキシブルな基材・回路への焼成が可能
■スピーディーな処理が可能! 将来のロール TO ロール生産を実現
■お客様のご要望に合わせた光をご提案可能!
 ※照射エネルギー、発光条件、照射範囲など
■実験装置、インライン用途のご提案可能

【フレキシブル配線が適用または期待される用途】
■タッチパネル・メタルメッシュ
■RFID(radio frequency identifier)
■半導体
■バイオチップ など
※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報


光焼成実験機 仕様(一例)
外形寸法:W 1,100×D 600×H 1,500mm
照射エリア:直管ランプ約400×50mm、スパイラルランプ約50×50mm
照射エネルギー:直管ランプ約0.5J/㎠、スパイラルランプ約1.5J/㎠

価格帯 その他
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名
用途/実績例 【今後フレキシブル配線が適用または期待される用途】
・タッチパネル、メタルメッシュ
・RFID(radio frequency identifier)
・有機半導体
・バイオチップ
 etc...

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