![【START解析事例】3次元集積回路の統合接続 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/57c/2000633362/IPROS72750727333903332323.png?w=140&h=140)
【その他掲載内容】
■運用事例 パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化
■チップから見た電源供給系の統合視覚化環境
■LPB Format入出力による3D/Co-Design
■新規設計~無属性データによるCo-Design まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■運用事例 パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化
■チップから見た電源供給系の統合視覚化環境
■LPB Format入出力による3D/Co-Design
■新規設計~無属性データによるCo-Design まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。