当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造
プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元
実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット
フォームに向けた取り組みをご紹介しております。
"チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント
基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証"
などを掲載。
ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容(一部)】
■Co-designのご紹介
■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析
■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析
■電源回路の確認3D可視化と統合検証
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他掲載内容】
■運用事例 パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化
■チップから見た電源供給系の統合視覚化環境
■LPB Format入出力による3D/Co-Design
■新規設計~無属性データによるCo-Design まとめ
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