最終更新日:
2022-02-10 08:43:48.0
半導体製造装置関連の真空チャンバー内等で使用される部品に対して、真空蒸着時のシールドからの発塵を抑えることができます
■溶射材料:アルミニウム
■溶射方法:アーク溶射
■施工効果:真空蒸着時のシールドからの発塵防止
基本情報
■溶射材料:アルミニウム
■溶射方法:アーク溶射
■施工効果:真空蒸着時のシールドからの発塵防止
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体製造装置関連 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。 |
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富士岐工産株式会社