上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
関連情報
気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野の進展に貢献しています。
※仕様詳細など詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ
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【概要】
これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。
【主な特長】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。
●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
フラットパッケージ
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【概要】
これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。
【主な特長】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。
●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
各種ターミナル
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【概要】
シングルラインターミナル
"マッチドシール"と"コンプレッションシール"がございます。
【マッチドシール(整合封着)の主な特徴】
使用材料は主にコバール金属を使用しております。 広い温度範囲にわたってコバール金属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。
【コンプレッションシール(圧縮封着)の主な特徴】
外周金属は主にFe材またはSUS材を使用してお ります。
●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。
高放熱用ヘッダー
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【概要】
これらのヘッダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。
【主な特徴】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V)
●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
【使用金属材料徴】
●ベース 無酸素銅又は銅−タングステン
●リード コバール材又はFe−Ni50%
水晶デバイス用ステム
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【概要】
これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。
【主な特徴】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V)
●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip
特殊用途ハーメチックシール
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【概要】
フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。
光通信用各種パッケージ
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金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。
また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
真空機器用 電流導入端子『D-subコネクター』
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※詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
プラグイン プラットフォーム パッケージ
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◆概要
プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。
◆特徴
・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。
・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。
◆主な仕様
気密性:1×10-9Pa・m3/sec以下
絶縁抵抗:ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上
仕上げ:Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
ハーメチックシール製品各種
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各種インピーダンス50Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート
フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、
長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。
これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性優れております。
真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、
容器内部と外部の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。
★ 各種製品カタログが画面上からダウンロードできます ★
気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、
長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など
試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に、
ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生・産業関係はもとより、
宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。
これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果たし、
厳しい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール
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※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
各種多芯型ハーメチックシール
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、
長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など
試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に、
ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生・産業関係はもとより、
宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。
これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果たし、
厳しい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『各種多芯型ハーメチックシール』
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、
長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など
試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に、
ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生・産業関係はもとより、
宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。
これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果たし、
厳しい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』
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【主な使用材料】
■「マッチドシール(整合封着)」
・リング:コバール材
・リード:コバール材
・ガラス:ホウ珪酸系ガラス
■「コンプレッションシール(圧縮封着)」
・リング:Fe材
・リード:Fe-Ni50%
・ガラス:ソーダバリウム系ガラス
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
各種多芯型ハーメチックシール
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
各種多芯型ハーメチックシール
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
各種多芯型ハーメチックシール
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フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。
エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。
真空機器用 電流導入端子『MSコネクター』
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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