水晶デバイス用ステム
【概要】
これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。
【主な特徴】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V)
●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip
【概要】
これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。
【主な特徴】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V)
●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip
これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。
【主な特徴】
●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下
●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V)
●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
●水晶デバイスを保持するサポートも各種ござい ますので、ご要望に応じ対応させて頂きます。 ●代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、別途ご相談ください。 |
お問い合わせ
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株式会社フジ電科