気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。
各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。
※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
※仕様詳細はお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 高周波デバイス用ＰＫＧ |
| 用途／実績例 |
■ご要望に応じて、様々な製品を提供いたします。 ・放熱性を向上した金属材料の使用 ・誘電率の低いガラスの使用 ・各種高周波コネクターとの対応可能な設計 など |
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株式会社フジ電科
