化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！ 最終更新日： 2019-01-22 14:42:23.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
ダイヤモンドスラリー研磨材『DIATEC』フェライトや超硬質金属、セラミックス等のラッピングに使用可能なダイヤモンドスラリー研磨材 最終更新日： 2019-01-22 17:32:10.0 お問い合わせ/資料請求
