最終更新日:
2019-01-22 17:52:06.0
半導体ウエハーやレンズなどの光学材料にも優れた加工性能を発揮！厳選された材料を使用した精密ラッピング材
『FO』は、厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に
特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。
厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら
すとともに、スクラッチの発生も防止します。
半導体結晶だけでなく、光学レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた
加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。
【特長】
■安定した研磨能力
■スクラッチの発生を防止
■光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮
■厳重な晶質管理
■厳選された材料を使用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社フジミインコーポレーテッド
