『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって
精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。
種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、
「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の
「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。
この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、
InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。
また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。
いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。
【特長】
■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材
■豊富な種類
■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【推奨溶解倍率】
■INSEC FP
・〈INSEC FP〉46g : 純水 1,000 cc
■INSEC NIB
・〈INSEC NIB 36g : 純水 1,000 cc
■INSEC SP
・〈INSEC SP 顆粒6g : コロイダルシリカ 1,000 cc : 純水 3,000 cc
■INSEC IPP
・〈INSEC IPP〉顆粒80g : コロイダルシリカ 500 cc : 純水 4,500 cc
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