株式会社フジミインコーポレーテッド

化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

最終更新日: 2019-01-22 14:42:23.0
化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる!

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって
精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。

種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、
「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の
「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。

この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、
InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。

また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。
いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。

【特長】
■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材
■豊富な種類
■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【推奨溶解倍率】
■INSEC FP
・〈INSEC FP〉46g : 純水 1,000 cc
■INSEC NIB
・〈INSEC NIB 36g : 純水 1,000 cc
■INSEC SP
・〈INSEC SP 顆粒6g : コロイダルシリカ 1,000 cc : 純水 3,000 cc
■INSEC IPP
・〈INSEC IPP〉顆粒80g : コロイダルシリカ 500 cc : 純水 4,500 cc

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連カタログ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社フジミインコーポレーテッド

製品・サービス一覧(45件)を見る