最終更新日:
2023-06-19 09:00:23.0
高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして
半導体加工事業に関わってまいりました。
目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを
モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。
バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして
外観検査に至る各作業に対応可能です。
【対応材料】
■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、
LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板
※ご要望等を是非お聞かせください
【工場】
■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 （クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）
■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 （クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【概要】
■1.BG研磨加工
■2.ダイシング切断加工
■3.ピックアップトレイ詰め
■4.外観検査(自動)
■5.外観検査(目視)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
藤田グループ
