最終更新日:
2023-06-19 09:00:23.0
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致します
半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。
ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。
【特長】
■粗研磨：360番
■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品)
■試作関連：50μm 実績有
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【材料：Si(ウェハ)】
■2～3インチ：70μm～
■4インチ：70μm～
■5インチ：70μm～
■6インチ：70μm～
■8インチ：70μm～
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