最終更新日:
2024-07-23 18:17:24.0
チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です！
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。
超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には
デュアルダイサーによるステップカットも可能です。
ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■設備
・Full Autoダイサー：13台
・Semi Autoダイサー：5台
■ウェハサイズ：2～8inch
■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック)
■チップサイズ：0.5mm口以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ワークサイズ】
＜Si(ウェハ)＞
■2～3インチ：厚さ100μm～
■4インチ：厚さ100μm～
■5インチ：厚さ100μm～
■6インチ：厚さ100μm～
■8インチ：厚さ100μm～
＜SiC＞
■2～3インチ：厚さ300μm～
■4インチ：厚さ300μm～
■5インチ：厚さ300μm～
■6インチ：厚さ300μm～
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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