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【半導体事業】バックグラインド(BG)工程

最終更新日: 2024-07-23 18:17:24.0
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致します

半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。
ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。

【特長】
■粗研磨:360番
■仕上研磨:2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品)
■試作関連:50μm 実績有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【材料:Si(ウェハ)】
■2~3インチ:70μm~
■4インチ:70μm~
■5インチ:70μm~
■6インチ:70μm~
■8インチ:70μm~

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