株式会社技術情報協会

2023-05-18 00:00:00.0
【7/11】ポリイミドの構造,物性,高機能化,低誘電化, (5G機器・6G向け基板などへの)応用と可能性

セミナー・イベント   掲載開始日: 2023-05-18 00:00:00.0

■ 講 師

【第1部】

東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学)  富川 真佐夫 氏

【第2部】

東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹  前田 郷司 氏

【第3部】

日本大学 理工学部 物質応用化学科 准教授 博士(工学)  伊掛 浩輝 氏

【第4部】

荒川化学工業(株) 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループリーダー  田崎 崇司 氏
■ 開催要領
日 時 :
2023年7月11日(火) 10:15~16:45

会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 :
1名につき66,000円(消費税込み,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

〔大学,公的機関,医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

開催日時 2022年07月11日(月)
10:15 ~ 16:45
会場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません

参加費 有料

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