株式会社技術情報協会

2023-05-22 00:00:00.0
【7/5】高速通信用プリント配線板材料の要求特性と低伝送損失化

セミナー・イベント   掲載開始日: 2023-05-22 00:00:00.0

■ 講師
1. パナソニック インダストリー(株) 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 主任技師 幸田 征士 氏
2. 三菱ケミカル(株) スペシャリティマテリアルズビジネスグループ R&D本部 滋賀研究所 機能設計技術研究室 材料設計グループ 博士(工学) 鈴木 星冴 氏
3. 倉敷紡績(株) 技術研究所 主任研究員 西川 高宏 氏
4. 四国化成工業(株) 化学品研究開発本部 機能材料チーム リーダー 熊野 岳 氏
■ 開催要領
日 時 : 2023年7月5日(水) 10:15~16:50
※一部パンフレットでご案内しておりました日程(7/13)から上記日程へ変更になりました。(4/28)
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき66,000円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

開催日時 2022年07月05日(火)
10:15 ~ 16:50
会場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません

参加費 有料

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