【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と今後の課題 ・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス（ALD、ALE）の最新の開発事例 ・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノインプリントシステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御 ・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と今後の課題 ・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス（ALD、ALE）の最新の開発事例 ・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノインプリントシステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御 ・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能
