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2020-06-08 00:00:00.0
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）

「プリント配線板材料の開発と実装技術」書籍写真

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製品ニュース   掲載開始日: 2020-06-08 00:00:00.0

■目次〈抜粋〉
１章　実装部品の将来動向
２章　車載機器基板の耐熱、耐振性
３章　カーエレクトロニクス、車載基板
４章　パワエレ機器に向けた基板材料の開発
５章　パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
６章　高周波基板材料の開発
７章　高周波基板の設計
８章　フレキシブルプリント配線板の開発
９章　部品内蔵基板技術の開発
１０章　小型、薄層化に対応したプリント基板
１１章　接続信頼性向上
１２章　微細配線形成技術
１３章　基板積層のためのビア形成
１４章　ノイズ対策技術

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●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9

　　↓↓　上製本版は絶版です　↓↓

オンデマンド版 販売中
　　　　　 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5
　　　　　 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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