▼（書籍）研究開発
未来予測／研究開発テーマ選定／研究開発とイノベーションの創出／知的財産／特許戦略／人工知能／IoT／ビジネス展開
【書籍】研究開発テーマの事業性評価（No.2007BOD）
【技術専門図書】★10年先を睨んだ研究テーマの設定、人・モノ・金の最適配分の要諦とは！
最終更新日：
2023-02-16 15:17:39.0
【書籍】自動車内装材とインテリアの快適性向上 (No2006)
【無料試読ＯＫ・専門図書】―触感・質感の表現／VOC・においの低減／ＨＭＩの設計／静粛性向上／熱マネジメント ―
最終更新日：
2019-11-11 09:49:40.0
【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009)
【無料試読ＯＫ・専門図書】～エレクトロスピニング、メルトブロー、延伸、解繊、成形加工技術～
最終更新日：
2019-11-11 09:51:11.0
【書籍】ＰＣＰ／ＭＯＦおよび多孔質材料（No.2035BOD）
【技術専門図書】分子設計，細孔の分布・配列の制御，合成のために必要な機材や設備 ， 実験や製造時の再現性 などを解説します。
最終更新日：
2023-02-15 15:26:16.0
【書籍】人工知能を活用した研究開発（No.2037BOD）
【技術専門図書】◎研究開発テーマの発掘、特許調査、実験の短縮 ⇒ Ｒ＆Ｄ業務効率化のためのＡＩ導入ノウハウを大公開！
最終更新日：
2023-02-08 11:36:55.0
【書籍】カーボンナノチューブ (No2038BOD)
【技術専門図書】生成・合成手法、構造制御、直径制御、濾過、分離精製、表面処理、解繊、特性評価
最終更新日：
2023-02-08 10:00:53.0
【書籍】ラジカル重合（No.2040BOD）
【技術専門図書】★重合のメカニズム ／ モノマーや添加剤 ， 乳化・懸濁・塊状・気相など重合方法の選び方と条件設定
最終更新日：
2023-12-20 11:06:55.0
【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料（2049BOD）
【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法を学び、材料物性を制御する！
最終更新日：
2023-01-27 15:03:34.0
【書籍】宇宙ビジネス参入と新技術、新材料（No.2056BOD）
【技術専門図書】～小型衛星、ロケットの材料、電子機器、衛星データ利活用、宇宙食、植物工場、宇宙旅行～
最終更新日：
2023-02-10 14:36:00.0
【書籍】工場･研究所における災害・事故および各～(No2062)
【無料試読ＯＫ・専門図書】～ＡＩ，ＩｏＴの利用 ／ 地震，風水害，火災爆発，異物混入，漏洩対策 ／ ＢＣＰの整備～
最終更新日：
2021-05-19 11:46:50.0
【書籍】食品容器包装の新しいニーズと規制（No.2063BOD）
【技術専門図書】-中食市場向け容器包装／食品接触材料の規制適合／海洋プラごみ問題への対応 -
最終更新日：
2024-02-05 15:03:12.0
【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）
【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の微小異物の特性と対策を詳細に解説！
最終更新日：
2023-01-25 14:05:54.0
【書籍】ポリマーアロイ／ブレンド（No.2075BOD）
【専門図書】★混練の温度，粘度，速度／相溶化剤の添加量／マテリアルズ・インフォマティクスによる物性予測
最終更新日：
2023-01-24 11:35:21.0
【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工（No.2074BOD）
【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した成形技術と部材への適用事例を一挙掲載！
最終更新日：
2023-07-28 14:19:32.0
【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)
【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』
最終更新日：
2023-01-12 14:21:11.0
【書籍】研究開発テーマの評価と中止／撤退（No.2091BOD）
【無料試読ＯＫ・専門図書】☆経営資源が限られている中、中止の決断は避けては通れない！Ｒ＆Ｄテーマの中止・撤退の判断基準とは！
最終更新日：
2023-05-16 14:09:45.0
【書籍】経営・事業戦略と知財価値評価（No.2092BOD）
【技術専門図書】☆事業・技術・知財の三位一体体制を築くため、知財部門をどのように強化・変革するか！
最終更新日：
2023-05-23 14:52:20.0
【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは？
最終更新日：
2021-05-10 13:50:53.0
