株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD)

最終更新日: 2023-11-02 09:37:02.0
【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~

~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~

◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立

⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載!
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー

■ 本書の構成
◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆
 ・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解
 ・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術
 ・フィラーの配向制御技術とその効果
 ・
 ・
 ・

◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆
 ・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性
 ・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?
 ・
 ・
 
◆熱伝導率測定の手法とポイント◆
 ・熱伝導率測定の装置の使い方とポイント
 ・サーマルインターフェースマテリアルの熱拡散、熱伝導の測定
 ・フラッシュ法、準定常法、距離変化法、周波数変化法・・
 ・ 
 ・
 ・

基本情報

■目次
第1章 高分子の熱伝導のメカニズム
第2章 熱伝導性フィラーの特性
第3章 フィラーの混練、分散と配向制御技術
第4章 太陽電池の電気化学測定と解析
第5章 構造制御、分子設計による樹脂の高熱伝導化
第6章 樹脂材料の熱膨張制御技術
第7章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発
第8章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発
第9章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計
第10章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術

--------------------------
●発刊:2019年7月31日 ●執筆者:60名 ●体裁:A4判 524頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-754-1

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-006-4
      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------

価格情報 44,000円(税込)【送料込】
価格帯 1万円 ~ 10万円
納期 2・3日
型番・ブランド名 2001BOD
用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会

製品・サービス一覧(156件)を見る