最終更新日:
2023-12-08 11:55:39.0
【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く
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■本書のポイント
◎車載、小型高密度への対応
◎５Ｇ、高速通信への対応
◎実装、設計技術の高度化
基本情報
■目次〈抜粋〉
１章 実装部品の将来動向
２章 車載機器基板の耐熱、耐振性
３章 カーエレクトロニクス、車載基板
４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発
５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
６章 高周波基板材料の開発
７章 高周波基板の設計
８章 フレキシブルプリント配線板の開発
９章 部品内蔵基板技術の開発
１０章 小型、薄層化に対応したプリント基板
１１章 接続信頼性向上
１２章 微細配線形成技術
１３章 基板積層のためのビア形成
１４章 ノイズ対策技術
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●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9
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オンデマンド版 販売中
定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5
ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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| 価格情報 | 40,000円（税抜）【送料込】 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 2054 プリント基板BOD |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
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