最終更新日:
2021-07-30 14:33:48.0
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～
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■ 本書のポイント
ヒートシンクの設計と適用
・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消
・1本あたりの最大熱輸送量の増加
・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用
TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例
・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術
・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減
・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現
放熱基板の開発
・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上
・窒化ケイ素基板の高熱伝導化
次世代冷却技術の展望
・沸騰冷却技術の展望とその課題
・電場印加による沸騰熱伝達
デバイスの放熱設計事例
・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術
・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術
・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価
・モバイル機器における熱設計のポイント
基本情報
■目次
第１章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第２章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第３章 各種TIM材の開発と応用
第４章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第５章 高効率な冷却技術の開発
第６章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第７章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第８章 プリント基板の放熱技術
第９章 ５G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第１０章 センサ設計における熱マネジメント技術
第１１章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第１２章 EV用電池の放熱・冷却技術
第１３章 車載用電子機器の放熱設計
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●発 刊 : 2021年7月30日
●体 裁 : A4判 676頁
●執筆者 : 62名
●ISBN：978-4-86104-852-4
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※ 詳しくは「カタログをダウンロード」からパンフレットをご覧ください。
| 価格情報 | 88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 2115 放熱部材 |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
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