最終更新日:
2022-08-31 10:00:57.0
【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性－
★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」
新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！
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■ 本書のポイント
【５Ｇ向け関連部材】
・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化
・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発
・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング
【フレキシブルディスプレイ】
・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性
・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド
・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD
【EV・HEV向け絶縁材料】
・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜
・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善
【リチウムイオン電池】
・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況
・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題
【航空、宇宙分野】
・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向
・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用
基本情報
■ 目 次
第１章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性
第２章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開
第３章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用
第４章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上
第５章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術
第６章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術
第７章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術
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●発刊：2022年8月31日 ●体裁：A4判 566頁
●執筆者：57名 ●ISBN：978-4-86104-887-6
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| 価格情報 | 88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 2165 ポリイミド |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
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