最終更新日:
2023-07-14 15:56:54.0
【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載
■ 本書のポイント
・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況
・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料
・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制
・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程
・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料
・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策
・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立
・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計
基本情報
■ 目 次
第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章 半導体パッケージの解析、検査技術
●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁
●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4
| 価格情報 | 88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 2197 半導体パッケージ |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社技術情報協会
