最終更新日:
2023-11-01 14:56:37.0
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！
★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！
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■ 本書のポイント 1
●高耐熱，高熱伝導化
・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性
・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化
・高熱伝導率のフィラーの高充填
・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化
●強靭化、高強度化
・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立
・自己修復性、耐食性に優れたコーティング
●高接着性
・マルチマテリアル化
・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能
●環境対応
・植物油由来樹脂の開発
・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術
・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発
●最新技術・トラブル対策
・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術
・硬化剤との混合ムラとトラブル対策
・MIを用いたデータ駆動的取り組み
・副資材を多く含む硬化物の評価
基本情報
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■ 目 次
第１章 エポキシ樹脂の特徴と合成反応と硬化制御技術
第２章 エポキシ樹脂の使いこなし
第３章 エポキシ樹脂の評価法
第４章 耐熱性、難燃性向上事例
第５章 高熱伝導化と絶縁性向上、低誘電化事例
第６章 エポキシ樹脂の強靭化、耐久性、耐食性向上技術
第７章 エポキシ樹脂の接着性向上技術
第８章 エポキシ樹脂の環境対応動向
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●発刊：2023年10月31日 ●体裁：A4判 481頁
●執筆者：52名 ●ISBN：978-4-86104-988-0
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| 価格情報 | 88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 2222 エポキシ樹脂 |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
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