株式会社技術情報協会

【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260)

最終更新日: 2024-09-11 11:22:19.0
【試読できます】~基板・接合・封止・冷却技術~

書籍名:次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
---------------------

◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説!
◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解!

---------------------

■本書ではこんな情報を掲載しています
・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策
・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化
・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向
・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策
・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応
・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立
・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策
・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制
・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保

基本情報

・接合プロセスの低温化、短時間化
・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応
・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確

---------------------

■ 目 次
第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向
第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上
第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性
第4章 封止材料の設計と高温動作への対応
第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計
第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術
第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術
第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評

---------------------
●発刊:2024年8月30日 ●体裁:A4判 569頁
●執筆者:60名 ●ISBN:978-4-86798-030-9
---------------------

価格情報 88,000円(税込)【送料込】
各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯 1万円 ~ 10万円
納期 2・3日
型番・ブランド名 2260 パワーデバイス
用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会

製品・サービス一覧(154件)を見る