ハイデンハイン株式会社

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2024-01-16 00:00:00.0
ネプコンジャパン2024出展のお知らせ

セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-01-16 00:00:00.0

1月24日(水)より東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2024に初出展し、ハイブリッドボンディングに必要な技術・製品をご紹介いたします。
ぜひ、弊社ブース【東2ホール E6-26】とセミナーへお立ち寄りください。

【見どころ】
◆半導体バックエンド専用多軸プラットフォーム
XYZデュアルガントリシステム TELICA

◆1つの走査ヘッドで2方向を同時に測定
2軸座標測定用インクリメンタルエンコーダPP 6000

◆精度を落とさずモータの回転速度を向上
角度エンコーダモジュールMRP 8081 Dplus

【新製品・新技術セミナー】
■日時：1月24日(水) 13:00～13:30
■発表テーマ：エレクトロニクス製造におけるツールポイント性能の改善と向上
■セミナー会場: 東3ホール　諸室

特設サイトでも見どころをご紹介しています。
https://semiconductor.heidenhain.com/ja/

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
下記、【▶詳細ページ】より事前来場登録ができます。

開催日時 2024年01月24日（水） ～ 2024年01月26日（金）
10:00 ～ 17:00
会場 東京都江東区有明3-11-1
東京ビッグサイト 東2ホール
小間番号: E6-26
参加費 無料
WEB事前登録制

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