ネプコンジャパン2024出展のお知らせ
1月24日(水)より東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2024に初出展し、ハイブリッドボンディングに必要な技術・製品をご紹介いたします。
ぜひ、弊社ブース【東2ホール E6-26】とセミナーへお立ち寄りください。
【見どころ】
◆半導体バックエンド専用多軸プラットフォーム
X…
ぜひ、弊社ブース【東2ホール E6-26】とセミナーへお立ち寄りください。
【見どころ】
◆半導体バックエンド専用多軸プラットフォーム
X…
2024-01-16 00:00:00.0セミナー・イベント