ハイウィン株式会社は、幕張メッセで開催される「機械要素技術展(東京)」 に出展いたします。 当社主力製品であるリニアガイドウェイやボールねじの幅広いラインアップを 実感いただける展示をご用意。各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの 周辺機器ユニットやデモ機も出展予定。 本展では当社製単軸ロボットとサーボシステムを組合せた「直交ロボット」 や、「スカラロボット」と「電動グリッパー」でのワークサイズ自動検出＆ 整列デモをご覧いただけます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社は、東京ビッグサイトで開催される、「FOOMA JAPAN 2025」へ 出展します。 本展では、耐食性に優れたステンレス製リニアガイドウェイの他、 食品製造装置のデモとして直交ロボットとスカラロボットを組合せた 実機デモ機を出展予定です。 当社は自動化を検証からサポートいたします。「自動化をしたいが 相談先が分からない」「デモ機を実際に操作したい」など個別の ご相談もお気軽にお申しつけください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される、「第26回 実装プロセス テクノロジー展/JISSO PROTEC 2025」へ出展します。 本展では、主力製品の直動機器の他、半導体製造装置向けに適した ウエハロード・アンロードシステムや超薄型DD搭載の精密位置決め ステージなどの実機をご覧いただけます。 当社からは、半導体製造関連装置との組合せに適切な「ウエハロード・ アンロードシステム」を出展予定です。皆様のご来場お待ちしております。

2025年5月15日より石川県産業展示館で開催される、「MEX金沢2025/第61回機械工業見本市金沢」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年5月15日(木)～17日(土) 10:00～17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 石川県産業展示館（1･3･4号館） ◇ 小間番号 1号館 1-017 ◇ 注目の出展製品 当社主力製品である「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」のほか、工作機械の差別化をサポートする高速版ロータリーテーブル「RAB200」、超薄型DDモーターとリニアモーターを組合せた「薄型XYΘステージ」をご覧いただけます。 《トルクモーター ロータリーテーブル》 「ゼロバックラッシュ・ダイレクトドライブ方式（zeroB/DD方式）」を採用。滑らかでレスポンシブな回転を実現し、仕上がり品質、歩留まり向上、作動音質改善などさまざまな立場での優位性を高め、工作機械の差別化をサポートします。 《DDモーター》 ダイレクトドライブ方式を採用し、優れた加速度と安定した動作を実現。技術革新が求められる半導体産業にも応用可能です。

2025年4月9日よりポートメッセなごやで開催される、「ものづくりワールド名古屋/第10回機械要素技術展名古屋」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年4月9日(水)～11日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセ名古屋 ◇ 小間番号 第1展示館 No.11-24 ◇ 注目の出展製品 当社主力製品である「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」の幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。 リニアガイドウェイは、ラインアップ拡充中のステンレス製ガイド「Mシリーズ」や、EL補助潤滑モジュール付き 。ボールねじは、静音タイプの「Super Tシリーズ」や高防塵シール・ワイパー付き、予知保全や環境に配慮したクリーンなものづくりを実現する「状態可視化システム搭載ボールねじi4.0BSⓇ」を出展。機械要素部品だけでなく、当社製単軸ロボットとサーボシステムを組合せた「直交ロボット」や「スカラロボット」などの産業用ロボット、ウエハパッケージング装置に応用可能な「DMT XYステージ」、工作機械の進化をサポートする「トルクモーター ロータリーテーブル」もご覧いただけます。

2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～1月24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト　 ◇小間番号 南1ホール S3-39 ◇ 注目の出展製品 ■直交座標ロボット KKシリーズ ちょうどイイ自動化に。簡単組立てでハイコスパ！自動化機器全般に広く応用可能です。組立て済みの直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】をセットで納入可能。貴社の設計・組立て工数を削減いたします。また、モーションコントローラー採用で各社のPLC接続にも対応。直感的な操作でティーチング可能なHMI作画データを無償提供。システム開発工数削減にも寄与します。 他にもスカラロボットや垂直多関節ロボットを出展。当社はピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績があり、要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。「実機を活用したPoC概念検証を行いたい」など、個別のご相談もお気軽にお申しつけください。

2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。

2024年12月11日よりマリンメッセ福岡で開催される、「第2回 ものづくり ワールド 九州」へ出展します。 ◇開催期間開催概要 2024年12月11日(水)～13日(金) 10:00～17:00 ◇展示会場 マリンメッセ福岡 ◇小間番号 A館 3-6 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」をラインアップ。

2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)～13日 (金) 　10：00～17：00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適！ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 急なご連絡となり大変恐縮ではございますが、 会社カレンダーによる振替休日のため11月11日(月)を臨時休業とさせていただきます。 ■臨時休業 日程：2024年11月11日(月) 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は11月12日(火)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

2024年11月5日より東京ビッグサイトで開催される、「JIMTOF2024/第32回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年11月5日(火)～10日(日) 【西・南展示棟】 9:00～17:00（最終日は 16:00 まで） 【東展示棟】 10:00～18:00（最終日は 16:00 まで） ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 西2ホール W2051 ◇ 注目の出展製品 本展では、「Eco Solutiongs for Green」をHIWINグループのESGテーマとして掲げ、持続可能なものづくりを支援する製品群を「工作機械ソリューション」と「周辺機器トータルソリューション」の２つの軸に分けて展示します。 高速ロータリーテーブルや放電加工機向け水中用 DD ロータリーテーブル、 予知保全に貢献する i4.0 シリーズと HIWIN ロータリーテーブル採用の工作機械などをご紹介。 本展ではストッカー間のピック＆プレース、研磨、検査、工作機械へのロード/アンロードのデモも展示いたします。

2024年10月29日より幕張メッセで開催される、「Photonix / 光・レーザー技術展 」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月29日(火)～10月31日(木) 10:00～18:00 ※最終日のみ17:00まで ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 1ホール 3-40 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

2024年10月23日よりポートメッセ名古屋で開催される、「第7回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月23日(水)～10月25日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセなごや ◇ 小間番号 第3展示館 N35-16 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 当社は、スカラロボットや垂直多関節ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績がございます。産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供可能です。 当社製の産業用ロボット、電動グリッパー、サーボシステムなどを組合せた、ねじ締めと搬送を自動化するデモ機を出展。自動化にかかる手間・工数・時間削減をご提案いたします。

2024年10月16日よりマリンメッセ福岡で開催される、「モノづくりフェア2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月16日(水)～18日(金) 10:00～17:00 ※最終日は16：00まで ◇ 展示会場 マリンメッセ福岡 ◇ 小間番号 A館　No.AE-02 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス製のリニアガイドウェイなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、作業効率向上に寄与します。

2024年10月2日よりインテックス大阪で開催される、「第27回 機械要素技術展【大阪】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月2日(水)～4日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ 小間番号 4号館 25-48 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。

2024年4月10日よりポートメッセなごやで開催される、「第9回 機械要素技術展【名古屋】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年4月10日(水)～12日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセ名古屋 ◇ 小間番号 第1展示館 No.11-21 ◇ 注目の出展製品 ■工作機械 solution 当社主力製品の「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」の幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。リニアガイドウェイは、高剛性ローラーガイドの「RGシリーズ」や小型・ステンレス鋼の「MGシリーズ」。ボールねじは、静音タイプの「Super Tシリーズ」や高防塵シール・ワイパー付きなど。 「トルクモーターロータリーテーブル」、「状態可視化システム搭載ボールねじi4.0BS(R)」、当社製の産業用ロボット、単軸ロボット、サーボシステムなどを組合せ、ねじ供給からねじ締めまでを自動化した「搬送＆ねじ締め 自動化デモ機」なども出展いたします。

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 この度、下記の通り事務所を移転する事となりました。 尚、2024年9月3日(火)より業務を開始いたしますのでご案内申し上げます。 つきましては、これを機に今まで以上に業務に邁進し、 皆様の期待にお応えするよう尚一層の努力をする所存でございます。 何卒倍旧のお引き立てを賜りますようお願い申し上げます。 　　　　　　　　　　　　記 【名古屋支店】 新住所：〒450-0002 　　　　愛知県名古屋市中村区名駅三丁目19番14号 　　　　第2名古屋三交ビル7階　 電　話：052-587-1137 FAX ：052-587-1350 【福岡営業所】 新住所：〒812-0016 　　　　福岡市博多区博多駅南一丁目3番6号 　　　　第三博多偕成ビル7階 電　話：092-287-9371 FAX ：092-287-9373 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 当社は、8月10(土)～8月15日(木)まで夏季休業期間とさせていただきます。 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は8月16日(金)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、ご了承くださいますようお願い申し上げます。

2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ　ア　ル展示会：2024年7月24日(水)～26(金)　10:00 ～17:00 オンライン展示会：2024年8月1日(木)10：00～8月30日(金)17：00 ◇ 展示会場 リ　ア　ル展示会：東京ビッグサイト　東展示棟 オンライン展示会：オンライン ◇ 小間番号 東1ホール　1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案！　HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。

2024年7月4日よりAichi Sky Expoで開催される、「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」へ出展します。 ◇ 会期 2024年7月4日(木)～6日(土) 10:00～17:00 ※最終日6日は16:00まで ◇ 会場 Aichi Sky Expo ◇ 小間番号 ホールD　D05 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 自動化・省力化 Solution 貴社のあらゆる工数削減に貢献！産業用ロボットから周辺機器まで、ビフォー・アフターサポートもお任せください。 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムを組合せた、旋回を伴うワーク搬送自動化デモ機や、当社製の産業用ロボット、電動グリッパー、サーボシステムなどを組合せた、ねじ締めと搬送を自動化するデモ機を出展。 機構部分・動力部分を組立てたユニット納入可能で、設計・組立て工数の削減に貢献するほか、圧倒的製品ラインアップで購買・調達工数、システム開発工数も削減。 無償ソフトウェア提供や、実機でのPoC概念検証までトータルでサポートします。個別のご相談もお気軽にお声がけください。

2024年6月19日より東京ビッグサイトで開催される、「第29回 機械要素技術展【東京】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月19日(水)～21日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東3ホール　E21-6 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。

2024年6月12日より東京ビッグサイトで開催される、「第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月12日(水)～6月14日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール　4C-20 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

2024年5月16日より石川県産業展示館で開催される、「MEX金沢2024/第60回機械工業見本市金沢」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年5月16日(木)～18日(土) 10:00～17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 石川県産業展示館 ◇ 小間番号 3号館 No.3-024 ◇ 注目の出展製品 ■状態可視化システム搭載ボールねじ i4.0シリーズ ボールねじにつけた温度＆振動センサーの情報をECM（Edge Computing Module）で常時監視し、ボールねじの状態を可視化するシステムです。 i4.0シリーズはボールねじ(i4.0BS(R))のほかに、リニアガイドウェイ(i4.0GW(R))、単軸ロボットをラインアップ。 シリーズ導入により、生産管理者はオンラインで異常診断、部品疲労分析、潤滑制御を行うことが可能に。 暖機時間の短縮や、スマート給油システムで潤滑油を節約することで環境にやさしいものづくりに貢献します。 工作機械の差別化をサポートする「トルクモーター ロータリーテーブル」もご覧いただけます。

この度、ハイウィングループにおける社会貢献活動の一環として、国際的な環境イベント「アースアワー2024」に参加いたします。 このイベントは、世界中の人々が同じ日、同じ時刻に消灯することで地球温暖化防止と環境保全の意思を示す、世界最大の環境アクションです。 この取組みは、日本を含む世界17か所のハイウィングループの拠点および工場でも行われ、日本法人では神戸本社や神戸物流センターの敷地内照明を消灯する予定。 従業員に対しても自宅の照明を消灯して過ごすなど、積極的な参加を呼びかけます。 当社は、グループを挙げてESG取組みを推進しており、日本法人の事業活動においてもCO2排出量削減などの取り組みを進めています。 また油空圧からの電動化推進など、ユーザーの事業における環境負荷低減をサポートすることも、当社の環境活動の一つです。 ハイウィンは、今後も世界における産業の進化や省エネを推進する製品やサービスを継続的に開発・製造し、次世代ものづくりを支える企業として産業発展に貢献いたします。 ■開催概要 　日時：2024年3月23日（土）20:30~21:30

この度の能登半島地震により亡くなられた方々のご冥福をお祈りするとともに、被災された皆さまに心よりお見舞い申し上げます。 HIWINグループは、2024年1月1日に発生した能登半島地震の被災地での救済・支援活動にお役立ていただくため、以下のとおり災害義援金を寄付しました。 ・上銀科技股份有限公司（台湾グローバル本社/HIWIN Technologies）：台湾・保健当局を通じ1000万円 ・ハイウィン株式会社（日本法人）：石川県に対し1000万円 当社グループは、お客様の設備復旧を全力で支援いたします。お困りの際は担当営業へご連絡ください。 被災地の一日も早い復興を心から祈念申し上げます。

2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第8回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト　 ◇小間番号 西1ホール 52-43 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution スカラロボットや垂直多関節ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化などの実績を持ち、 産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品や モジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。 ■垂直多関節ロボット【RAシリーズ】 可搬質量が５～30kgの中小型ロボット。 組立てや積みおろし作業の自動化に最適です。 本展では、定格負荷30kgの「RA610」を採用した段ボールのパレタイジングの自動化を再現したデモ機のほか、 溶接ロボットデモ機を出展。 溶接ロボットでは走行軸に高剛性な単軸ロボットを採用し、 垂直多関節ロボットと組合せることでパイプ継手溶接の自動化を再現します。

2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール　E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 当社は、2023年12月29(金)～2024年1月4日(木)の期間を年末年始休業とさせていただきます。 休業中も資料請求やお問合せなどは随時受付けておりますが、 2024年1月5日(金)以降に順次対応させていただきます。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール　2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

2023年11月29日より東京ビッグサイトで開催される、「2023国際ロボット展/IREX2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 【リアル会場】2023年11月29日(水)～12月2日(土) 10:00～17:00 【オンライン】2023年11月22日(水)～12月15日(金) ◇ 小間番号 東京ビッグサイト　東6ホール　E6-16 ◇ 特別企画 ■【小中学生のお子様優先】めざせ！お箸マスター vs ロボット 12月2日限定で、ロボットと、豆に見立てた金属ナットをお箸で運ぶ速さを競うゲームブースをご用意。対決するのは、視覚システムと組合せたハイウィンの「垂直多関節ロボット」。ロボットに勝った方には、当社オリジナルキャラクターの賞品を差し上げます（数量限定、先着順）。ぜひお立ち寄りください。 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 当社は産業用ロボットや自動化設備向けステージなどを開発・製造。 各種産業ロボットによるピックアンドプレースの自動化などの実績を持ちます。 パレタイジングの自動化を再現したデモ機のほか、 溶接ロボットデモ機を出展いたします。