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状態可視化システム搭載i4.0BSとは、 ボールねじにつけた温度＆振動センサーの情報を ECM（Edge Computing Module）で常時監視し、 ボールねじの状態を可視化するシステムです。
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【ハイウィン】SEMICON Japan 2021出展
ウエハ搬送ロボット
セミナー・イベント
掲載開始日:
2021-12-13 00:00:00.0
半導体産業製造技術や装置、材料など半導体製造に関わるサプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021」に出展いたします。
半導体製造装置で活躍する当社DDモーター搭載のウエハ搬送ロボットや、協働ロボットにもすぐ使える電動グリッパーなどを展示。
直動案内機器からモーターやドライバー、コントローラーを自社開発製造する当社ならではの、半導体製造の各工程に貢献するトータルソリューションを提案します。
ご来場の際は、ぜひ当社ブースへご来場ください。
◇ 開催期間
2021年12月15日（水）～17日（金）10:00～17:00
◇ 展示会場
東京ビッグサイト
◇ ブース番号
東2ホール 2409
◇ 注目の出展製品/サービス
■ウエハ搬送ロボット「RWシリーズ」
■ロボット技術センター出張ラボ
■ACサーボモーター・リニアモーター・DDモーター
| 開催日時 | 2021年12月15日（水） ～ 2021年12月17日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
東京ビッグサイト 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 当社小間：東2ホール 2409 |
| 参加費 |
無料 |
関連製品情報
高精度＆高剛性！ 2-12インチ対応のウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】
自社製DDモーターを採用し、高精度＆高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。
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自動化設備や医療機器、半導体、食品産業などに応用できます。 ■エンコーダ付ステッピングモーターを使用し、状態フィードバック、異常アラーム、目的物識別などの信号を出力 ■コンパクトリニアモジュールにより、高速、高精度、高剛性、高効率およびコンパクト設計を実現 ■自動原点復帰とクランプモデルを確立し、適応把持およびモデル調整などのインテリジェント機能を搭載 ■移動方向、ストローク、強さ、速度などの設定が可能で、操作ソフトウェアは履歴記録機能を持っています ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
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ハイウィン株式会社
