株式会社ヒューブレイン

電子部品 極微小&薄化or大型化 対応製品のご提案

最終更新日: 2019-06-14 13:30:00.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。
<製品概要>
コンポ-1.  スマート・ホッパー
コンポ-2.  浮上式振込機
コンポ-3.  プレート式PF
コンポ-4.  ポーラスLF
システム-1. バラ状ワーク移載装置
システム-2. 6面+長辺4エッジ高速検査装置

お客様のご要望をお聞きして、よりニーズに合った製品作りに取り組んで参りたいと考えています。皆様からのご意見、ご要望をぜひお聞かせください!

関連情報

開発中製品のご紹介
開発中製品のご紹介 製品画像

コンポ-1. スマート・ホッパー
      0603以下の極微小部品を”チョコ停”が少ない高速搬送
      精度良い数量カウントが可能。
コンポ-2. 浮上式振込機
      振動方式でなくポーラスプレートを用いている為、ワークに
      傷を付けずに高速振込が可能。
コンポ-3. ポーラスプレート式PF
      ボウルを持たないPF。質量がない又は極薄ワークの
      整列搬送が出来る。
コンポ-4. ポーラスプレート式LF
      セラミック製ポーラスを使用したLF。正圧を掛けてGの力で
      ワークは移動するので、下面との接触が抑えられる。
システム-1. バラ状ワーク移載装置
バラ状態のワークをそのまま或いは2面外観検査後、シート、      トレイ、基板、エンボスキャリアテープへ直接移載します。
システム‐2.6面+長辺4エッジ 高速外観検査装置
      傷付きやすいエッジ部分の検査可能。
      大型製品でも傷つきにくい優しい搬送実現

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