ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。
＜製品概要＞
コンポ-1. スマート・ホッパー
コンポ-2. 浮上式振込機
コンポ-3. プレート式PF
コンポ-4. ポーラスLF
システム-1. バラ状ワーク移載装置
システム-2. 6面＋長辺4エッジ高速検査装置
お客様のご要望をお聞きして、よりニーズに合った製品作りに取り組んで参りたいと考えています。皆様からのご意見、ご要望をぜひお聞かせください！
コンポ-1. スマート・ホッパー
0603以下の極微小部品を”チョコ停”が少ない高速搬送
精度良い数量カウントが可能。
コンポ-2. 浮上式振込機
振動方式でなくポーラスプレートを用いている為、ワークに
傷を付けずに高速振込が可能。
コンポ-3. ポーラスプレート式PF
ボウルを持たないPF。質量がない又は極薄ワークの
整列搬送が出来る。
コンポ-4. ポーラスプレート式LF
セラミック製ポーラスを使用したLF。正圧を掛けてGの力で
ワークは移動するので、下面との接触が抑えられる。
システム-1. バラ状ワーク移載装置
バラ状態のワークをそのまま或いは2面外観検査後、シート、 トレイ、基板、エンボスキャリアテープへ直接移載します。
システム‐2．6面＋長辺4エッジ 高速外観検査装置
傷付きやすいエッジ部分の検査可能。
大型製品でも傷つきにくい優しい搬送実現
0603以下の極微小部品を”チョコ停”が少ない高速搬送
精度良い数量カウントが可能。
コンポ-2. 浮上式振込機
振動方式でなくポーラスプレートを用いている為、ワークに
傷を付けずに高速振込が可能。
コンポ-3. ポーラスプレート式PF
ボウルを持たないPF。質量がない又は極薄ワークの
整列搬送が出来る。
コンポ-4. ポーラスプレート式LF
セラミック製ポーラスを使用したLF。正圧を掛けてGの力で
ワークは移動するので、下面との接触が抑えられる。
システム-1. バラ状ワーク移載装置
バラ状態のワークをそのまま或いは2面外観検査後、シート、 トレイ、基板、エンボスキャリアテープへ直接移載します。
システム‐2．6面＋長辺4エッジ 高速外観検査装置
傷付きやすいエッジ部分の検査可能。
大型製品でも傷つきにくい優しい搬送実現
| 価格情報 |
（下記は販売予定価格） コンポ-1. スマート・ホッパー 130万円 コンポ-2. 浮上式均し機、振込機 均し機100万円～振込機300万円～ コンポ-3. プレート式PF 80～100万円 コンポ-4. ポーラスLF 80万円 システム-1.バラ状ワーク移載装置 1200～3000万円 システム-2.6面＋長辺4エッジ高速検査装置 2400万円 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 開発中です |
| 用途／実績例 |
電子部品の極微小、及び薄化あるいは大型化対応として開発 （自重が無いワーク） ・0402以下の微小ワーク、厚さが20以下の極薄ワークを、振動に依らずに 搬送。 （大型商品） ・5mm＊5mmを超えるような大型ワークを、高速でありながら傷つける こと無く搬送。 （高速処理） ・搬送部分においては、タクト的に限界があるピックアップノズル方式を 使用せず、一括で処理を行う。 ・外観検査に於いても、ピックアップノズル方式でないため、複数個同時 処理が可能となり、生産性アップにつながる。 ・搬送部分は兼用の範囲が広いため、段取り替えの手間が大幅に削減する。 |
詳細情報
製品概要
適用例
コンポ-1
コンポ-2
コンポ-3
コンポ-4
システム-1
システム-1
システム-1
システム-2
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お問い合わせ
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株式会社ヒューブレイン
