【その他の特長】
■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る
■製品の小型化がはかれる
■面倒な後調整を不要にする事が可能
■約800℃でセラミック基板上に焼成
■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1/3
■耐腐食性にも優れている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る
■製品の小型化がはかれる
■面倒な後調整を不要にする事が可能
■約800℃でセラミック基板上に焼成
■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1/3
■耐腐食性にも優れている
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