アイエイエム電子株式会社

厚膜ハイブリッドIC

最終更新日: 2021-05-12 15:25:14.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

厚膜ハイブリッドIC
厚膜ハイブリッドIC 製品画像
【その他の特長】
■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る
■製品の小型化がはかれる
■面倒な後調整を不要にする事が可能
■約800℃でセラミック基板上に焼成
■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1/3
■耐腐食性にも優れている

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