最終更新日:
2023-06-23 11:40:18.0
面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の
温度上昇を抑えることが出来る製品です。
パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は
PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。
この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な
「ハイブリッドIC」も取り扱っています。
【特長】
■優れた放熱性
■印刷抵抗による小型化
■ファンクショントリミング
■高信頼性
■SIPタイプ、DIPタイプをご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る
■製品の小型化がはかれる
■面倒な後調整を不要にする事が可能
■約800℃でセラミック基板上に焼成
■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1／3
■耐腐食性にも優れている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■医療器、自動車電装部品、産業機器、電源回路、制御回路、検出回路、高周波回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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