最終更新日:
2022-12-27 10:03:52.0
半導体製造装置におけるプロセスの遅延時間を低減するシリアル・ツー・イーサネット
半導体ウエハの製造は、高精度なプロセスです。
フォトレジスト、薄膜、エッチング、およびCMPといったさまざまな主要な
プロセスグループに分類され、300以上の製造工程を必要とします。
典型的な薄膜またはエッチングデバイスは、真空ターボポンプ、RF発生器
およびRF整合といった多くのシリアルデバイスを内蔵し、すべてが内部PCに
よって制御されています。
薄膜とエッチングプロセス機器を製造する日本企業は、新世代のデバイス
通信ソリューションを開発しました。
【事例】
■導入業界：製造（半導体工場）
■導入目的：プロセス遅延を低減
■導入製品：NPort 6650-8
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【導入効果】
■WinCEのためのMoxaのready-to-use Real COMモードを使用することで、シリアル
デバイスとリモートPC間の強固な接続を確立するために要する時間を大きく短縮
■市場で短い遅延時間を実現するNPort6650-8により、パラメータおよび
プロセスレシピがプロセス障害を最小限にする精密な時間を設定できる
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