株式会社イチカワテクノファブリクス  

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』

UPDATE   最終更新日: 2024-05-16 19:05:33.0
構成繊維(PBO)分解温度は650℃!LCP、フッ素基板向けなど推奨

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。

プレス温度300℃~500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。

また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度300℃~500℃以下で使用可能
■繰り返し使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【製品ラインアップ】
■KG0331A4G
■KG0331C3G

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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