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パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

最終更新日: 2024-04-03 11:41:57.0
TOLxファミリーに新たに加わったパッケージ!高い性能とシステム全体の効率化を実現

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の
薄型パッケージです。

TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング
リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。

TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と
システム全体の効率化が可能です。

【特長】
■最高クラスのテクノロジー
■高い電流定格
■リンギング及び電圧オーバーシュート
■D2PAK 7ピン パッケージに比べて、ボードサイズを60%低減
■ガルウィングリード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【主な利点】
■高性能
■高いシステム信頼性
■高効率及び低EMI
■高い電力密度
■優れたTCoB(Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【対象アプリケーション】
■電気スクーター
■小型電気自動車(LEV)
■フォークリフト
■パワーツール、ガーデニング ツール
■バッテリー管理システム
■ホット スワップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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