最終更新日:
2024-04-03 11:41:57.0
TOLxファミリーに新たに加わったパッケージ!高い性能とシステム全体の効率化を実現
当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の
薄型パッケージです。
TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング
リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。
TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と
システム全体の効率化が可能です。
【特長】
■最高クラスのテクノロジー
■高い電流定格
■リンギング及び電圧オーバーシュート
■D2PAK 7ピン パッケージに比べて、ボードサイズを60%低減
■ガルウィングリード
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な利点】
■高性能
■高いシステム信頼性
■高効率及び低EMI
■高い電力密度
■優れたTCoB(Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【対象アプリケーション】 ■電気スクーター ■小型電気自動車(LEV) ■フォークリフト ■パワーツール、ガーデニング ツール ■バッテリー管理システム ■ホット スワップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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