イノディスク・ジャパン株式会社

[ホワイトペーパー]DRAMモジュール: 硫化の脅威の除去

最終更新日: 2021-01-18 15:34:50.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

Embedded Standard DRAMモジュール
Embedded Standard DRAMモジュール 製品画像
◇Unbuffered DIMM製品ライナップ
・DDR4 Long DIMM/SODIMM
2133MT/s 2400MT/s 2666MT/s

・DDR3(L) Long DIMM/SODIMM
1066MT/s 1333MT/s 1600MT/s 1866MT/s


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DRAMモジュール <DDR4 2666MT/sシリーズ>
DRAMモジュール <DDR4 2666MT/sシリーズ> 製品画像
<ラインナップ>
◇DDR4 ECC/VLP/RDIMM 4GB to 32GB
 ・DDR4 RDIMM
 ・DDR4 ECC DIMM
 ・DDR4 VLP
◇DDR4 Wide Temperature Series 4GB to 16GB
 ・DDR4 Wide Temp.
 ・DDR4 Wide Temp. VLP



◎3200MT/sシリーズもリリースしました!

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[ホワイトペーパー]DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去
[ホワイトペーパー]DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去 製品画像
硫黄汚染物質は腐食反応でDRAM抵抗器にある銀と反応し、導電率を低下させ最終的にモジュールの故障を引き起こします。故障を防ぐために、銀が硫化水素と接触しないように保護層を追加して腐食を防いだり、銀合金を変更して耐硫黄性を高めることができます。

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Innodisk製のメモリーモジュールの概要
Innodisk製のメモリーモジュールの概要 製品画像
◇⾼信頼性を実現するソリューション(オプション)を6つご紹介
◇DRAM製品ラインナップのご紹介
◇ご使用いただける様々な用途のご提案

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[ホワイトペーパー]サイドフィルテクノロジー
[ホワイトペーパー]サイドフィルテクノロジー 製品画像
過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。

モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。

これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。


ー続きは資料をご覧くださいー
Embedded Standard DRAMモジュール
Embedded Standard DRAMモジュール 製品画像
[Unbuffered DIMM製品ライナップ]
◇DDR4 Long DIMM/SODIMM
2133MT/s 2400MT/s 2666MT/s

◇DDR3(L) Long DIMM/SODIMM
1066MT/s 1333MT/s 1600MT/s 1866MT/s

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