最終更新日:
2023-05-15 13:23:23.0
シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノロジー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
このホワイトペーパーは、過酷な環境で組み込み業界が直面している課題と、サイドフィルが最適なソリューションである理由を説明することを目的としています。
基本情報
過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。
モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。
これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。
ー続きは資料をご覧くださいー
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