イノディスク・ジャパン株式会社

<ホワイトペーパー>サイドフィルテクノロジー

最終更新日: 2021-04-16 16:41:28.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

[ホワイトペーパー]サイドフィルテクノロジー
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過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。

モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。

これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。


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