過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。
モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。
これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。
ー続きは資料をご覧くださいー
モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。
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