電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、
メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて
中間部品の小型化が求められています。
インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、
MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった
業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。
それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から
集積回路(IC)のせん断試験やプリント回路基板(PCB)完成品の
曲げ試験など多岐に渡ります。
【共通アプリケーション】
■ICパッケージの圧縮試験
■電子パッケージのダイせん断試験
■銅ランナーの剥離試験
■PCBのマイクロ曲げ試験
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基本情報
【代表的なシステム】
■シングルコラム卓上型試験機
■XYステージ
■ダイせん断試験用治具
■ねじり付加オプション
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