TEMによる電子部品・材料の解析TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。 最終更新日: 2019-11-07 14:17:35.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
実装部品接合部の解析機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。 最終更新日: 2019-11-07 14:17:56.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
信頼性保証サービスのご紹介JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価試験を承ります。 最終更新日: 2019-11-07 14:18:47.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
ESD(HBM・MM)試験受託サービス半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気破壊)に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。 最終更新日: 2019-11-07 14:19:11.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
ESD(CDM)試験受託サービスデバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。 最終更新日: 2019-11-07 14:19:43.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
海外製部品・製品 評価サービス海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに対して信頼性試験・評価試験の品質評価サービスを提供します。 最終更新日: 2023-10-05 17:10:56.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
微小異物分析のためのサンプリング技術エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 最終更新日: 2019-11-07 14:49:23.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
TOF-SIMSによる表面分析TOF-SIMSは軽元素、無機物から分子量の大きい有機物まで分析可能です。 最終更新日: 2019-11-07 14:50:23.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
品質技術トータルソリューション製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。 最終更新日: 2020-10-29 10:25:22.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
ラッチアップ試験受託サービスCMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。 最終更新日: 2020-12-29 16:47:37.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード