最終更新日:
2022-04-08 11:08:26.0
低分子シロキサンの確認手法！どの程度の発生量であるかなども分析可能
シリコーン製品から発生する低分子シロキサンが電子部品の接点周囲に
存在すると、電気火花の熱により絶縁物である二酸化ケイ素を生じ、
接点障害を引き起こす事が知られています。
こちらでは、低分子シロキサンの確認手法としてHS-GCMSによる
アウトガス定量分析をご紹介。
HS-GCMS分析は、使用している電子部品の周辺に低分子シロキサンを
発生させるような部材が無いか、またどの程度の発生量であるかの分析が
可能です。サンプルサイズや条件など、お気軽にお問い合わせください。
【シリコーン系粘着テープのHS-GCMS分析】
■シリコーン系粘着剤を使用しているテープをバイアル瓶に封入
■130℃で30分加温した後、発生したアウトガスをヘッドスペースGCMSにて分析
■検出された低分子シロキサンについては、環状シロキサンD5換算にて
定量を行った
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■低分子シロキサン定量分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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